無鉛高溫針筒錫膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 30g
產品詳情
無鉛高溫針筒錫膏
合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn99Ag0.3Cu0.7
產品熔點：217-227℃
顆粒度：10-15μm/20-38μm
存儲說明：在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠。
適用范圍：適用高速生產和高精密度表面貼裝，如手機 電腦 MID等
包裝規格：30g/支 100g/支
