
有鉛錫漿 SnPb 30g
有鉛針筒錫膏
合金成份:Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2
產品熔點:183℃ 179℃
顆粒度:10-15μm/20-45μm
存儲說明:在2-10℃環境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產生錫珠。
適用范圍:焊接電子元件、印刷電路板(PCB)、集成電路、電子連接器 汽車電子等。適用于細間距QFP 所有無環保要求的工藝電子產品。
包裝規格:100克/支 200克/支
合金成份:Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2
產品熔點:183℃ 179℃
顆粒度:10-15μm/20-45μm
存儲說明:在2-10℃環境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產生錫珠。
適用范圍:焊接電子元件、印刷電路板(PCB)、集成電路、電子連接器 汽車電子等。適用于細間距QFP 所有無環保要求的工藝電子產品。
包裝規格:100克/支 200克/支
備案號:粵ICP備18071934號