
環(huán)保中溫錫膏SnBiAg 30g
無(wú)鉛中溫針筒錫膏
合金成份:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
產(chǎn)品熔點(diǎn):173℃
顆粒度:10-15μm/20-38μm
存儲(chǔ)說(shuō)明:在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月,使用前需常溫下回溫2-4小時(shí)以上方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠。
適用范圍:適用中低溫度焊接或二次回流焊。能夠有效保護(hù)不能承受高溫保護(hù)的PCB及電子器;
包裝規(guī)格:100g/支 200g/支